Montage von SMT- und THT-Elektronikgeräten - Elhurt

Standardschaltungen, aus Aluminium, Teflon (PTFE), Keramik, CEM-1, CEM-3
Unterschiedliche Oberflächenbeschichtung
starr oder flexibel, mehrschichtig
Lagerung, Waschen, Schutz, Lackierung

Prozessvalidierung
Validierung der ersten Probe
CTQ, QA – fortlaufende Kontrolle der kritischen Punkte des Prozesses
Analyse qualitativer Daten
Kontinuierliche Prozessverbesserung

100%ige Produktkontrolle am Output
Produkttests aus der Sicht des Endkunden
jeder Mangel gilt als externe Beanstandung
8D-Ansatz bei Problemlösung

ISO 9001
ISO 14001
ISO 13485

Messung von Temperatur und relativer Luftfeuchtigkeit
Überwachung des elektrostatischen Feldes
Messung der Ladungsneutralisierung
Widerstandsmessung
interne ESD-Schulungen für Mitarbeiter

Kontrollpläne
8D – eine sorgfältige Methode zur Teamproblemlösung
PDCA – Deming-Zyklus
Ishikawa- und Pareto-Methode

Qualitätsmanagementsystem
fortlaufende Systemoptimierung

automatisches Beschneiden und Biegen

Manuelle Montage und Löten

Löten unter Stickstoffatmosphäre
bleifreier Prozess
hohe Schmelzkontrollfähigkeit

Wellenprofilierung mit einem Profilometer
Kontrolle der Löttemperatur
visuelle Kontrolle
Identifizierbarkeit der im Prozess verwendeten Elemente

Software-Update
Austauschstation der BGA-Elemente
Aufbereitung der BGA-Elemente für die Montage

Auftragung von Schutzschichten – Lackierung im ökologischen UV-Prozess
Vergießen der Module
automatischer Reinigungsprozess für Module und Schablonen
Bau von Testern und Tests, einschließlich ICT und FCT